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芯片XRAY检测设备主要是采用的X光检查机中产生的X射线照射芯片内部,X射线的穿透力很强,能够穿透芯片后成像,芯片内部结构断裂情况一览无余,使用X光对芯片检测的主要特点是对芯片本身没有损伤,因此这种检测方式也叫无损探伤。
铸造是现代机械制造工业的基础工艺之一,具有成本低廉、一次成形以及可以制造复杂结构大型件等优点,被广泛应用于汽车零部件、机械制造、电子、器械、钟表仪器、五金产品、航空**等工业生产的众多领域。
芯片X-RAY检测设备采用X光透射原理,对被测物内部结构进行实时拍照检测。广泛应用于电池、电子产品加工和铸件加工等行业,主要对产品内部缺陷进行实效分析,使用户可以轻松获得高质量、高放大倍率、高分辨率的图像。
自从伦琴1895年发现X射线以来,1900 年X射线胶片问世;1922 年始建工业X射线实验室;1930 年美国ASME认可锅炉焊缝射线照相检测;1940 年工业专业X射线胶片问世;1980 年工业射线电视与工业CT问世。