三亚x光无损检测 公司建立了8000㎡的工业园区和5500㎡的高厂房,具有洁净的花费车间、先辈的试验和花费检测装备。产品经过了华南计量中间、电力迷信研究院电力装备及仪表中间等多家威望机构检测合格,全系列产品已荣获国际外市场承认。
芯片XRAY检测设备主要是采用的X光检查机中产生的X射线照射芯片内部,X射线的穿透力很强,能够穿透芯片后成像,芯片内部结构断裂情况一览无余,使用X光对芯片检测的主要特点是对芯片本身没有损伤,因此这种检测方式也叫无损探伤。
芯片X-RAY检测设备主要是采用的X光检查机中产生的X射线照射芯片内部,X射线的穿透力很强,能够穿透芯片后成像,芯片内部结构断裂情况一览无余,使用X光对芯片检测的主要特点是对芯片本身没有损伤,因此这种检测方式也叫无损探伤。
芯片X-RAY检测设备采用X光透射原理,对被测物内部结构进行实时拍照检测。广泛应用于电池、电子产品加工和铸件加工等行业,主要对产品内部缺陷进行实效分析,使用户可以轻松获得高质量、高放大倍率、高分辨率的图像。
伦琴射线具有很高的穿透本领,能透过许多对可见光不透明的物质,如墨纸、木料等。这种肉眼看不见的射线可以使很多固体材料发生可见的荧光,使照相底片感光以及空气电离等效应。