太原工业用x射线探伤机 出色的高频照顾才华。单晶硅自身属性,固有谐振频率追赶500Hz,压力传递到敏感元件上,立刻被感应被转换为旌旗灯号输入,全部照顾时间不追赶5mS,适宜高频静态场合应用。弱小抗过载才华。立格单晶硅压力变送用具有双过载保护技巧,中间膜片和隔离膜片构成双过载保护。
芯片XRAY检测设备主要是采用的X光检查机中产生的X射线照射芯片内部,X射线的穿透力很强,能够穿透芯片后成像,芯片内部结构断裂情况一览无余,使用X光对芯片检测的主要特点是对芯片本身没有损伤,因此这种检测方式也叫无损探伤。
芯片X-RAY检测设备采用X光透射原理,对被测物内部结构进行实时拍照检测。广泛应用于电池、SMT、LED、电子产品加工和铸件加工等行业,主要对产品内部缺陷进行实效分析,使用户可以轻松获得高质量、高放大倍率、高分辨率的图像。
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