宜兴机场安检机

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　　芯片XRAY检测设备主要是采用的X光检查机中产生的X射线照射芯片内部，X射线的穿透力很强，能够穿透芯片后成像，芯片内部结构断裂情况一览无余，使用X光对芯片检测的较主要特点是对芯片本身没有损伤，因此这种检测方式也叫无损探伤。

　　由于铸造工艺过程复杂，影响铸件质量的因素很多。原材料控制不严、工艺方案不合理、模具结构设计不合理、生产操作不当等都会使铸件产生各种缺陷，常见缺陷有夹杂、气泡/气孔、疏松和裂纹等。

　　芯片X-RAY检测设备采用X光透射原理，对被测物内部结构进行实时拍照检测。广泛应用于电池、电子产品加工和铸件加工等行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析，使用户可以轻松获得高质量、高放大倍率、高分辨率的图像。

　　一般复合材料以较高的强度、比钢度及耐腐蚀性在飞机制造过程中得到广泛的应用。往往复合材料在应用过程中由于受力和外界环境的影响而产生断层、开胶、蜂窝变形等情况。复合材料的损伤会加剧材料的环境与受力腐蚀，导致材料老化，强度和硬度都会大大降低使用寿命，甚至造成严重的后果，所以飞机复合材料检测是不容忽视的。