江苏安检x光机扫描图

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　　芯片XRAY检测设备主要是采用的X光检查机中产生的X射线照射芯片内部，X射线的穿透力很强，能够穿透芯片后成像，芯片内部结构断裂情况一览无余，使用X光对芯片检测的较主要特点是对芯片本身没有损伤，因此这种检测方式也叫无损探伤。

　　由于铸造工艺过程复杂，影响铸件质量的因素很多。原材料控制不严、工艺方案不合理、模具结构设计不合理、生产操作不当等都会使铸件产生各种缺陷，常见缺陷有夹杂、气泡/气孔、疏松和裂纹等。

　　芯片X-RAY检测设备采用X光透射原理，对被测物内部结构进行实时拍照检测。广泛应用于电池、电子产品加工和铸件加工等行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析，使用户可以轻松获得高质量、高放大倍率、高分辨率的图像。

　　在工业2.0或3.0时代，工业生产讲究精益化，如果遇到产品质量问题，流水线的某个环节一停，所有的环节都要停，因此成本非常高，而工业4.0时代的智能化工厂，则可以有效降低这些成本，因为直接通信会降低某个环节停工对其他环节的影响，同时由于智能化的实施质量控制，产品的良品率会有较大提升，这些都会使生产成本既降低，高度的智能化，是工业4.0的优势体现。