盐城x光机安检机 8主机6EDMH000BA0"LOGO!TD,文本显示面板,适宜LOGO!0BA6/0BA7,4行显示,附送连接电缆(2.5米)和装置附件,实用于LOGO!轻坚实件V6.0及以上版本"6EDMH000BA1LOGO!TDE,文本显示面板,6行显示,3种背光,集成2接口,只能连接LOGO!8,需求V。
芯片XRAY检测设备主要是采用的X光检查机中产生的X射线照射芯片内部,X射线的穿透力很强,能够穿透芯片后成像,芯片内部结构断裂情况一览无余,使用X光对芯片检测的较主要特点是对芯片本身没有损伤,因此这种检测方式也叫无损探伤。
铝铸件广泛的应用于汽车零部件、机械制造、计算机、电子、医疗器械、钟表仪器、五金产品、航空航天等行业。主要是因为铝铸件外表光滑、实用性高、尺寸精确等。一般铸件生产工艺主要为:选择材料-熔炼-低压铸造-X-ray检查-清理、喷砂、去毛刺-热处理-机械加工-表面处理,但往往成品的铸件存在太多的缺陷
芯片X-RAY检测设备采用X光透射原理,对被测物内部结构进行实时拍照检测。广泛应用于电池、电子产品加工和铸件加工等行业,主要对产品内部缺陷进行实效分析,使用户可以轻松获得高质量、高放大倍率、高分辨率的图像。
该设备拥有高分辨率的成像系统以及强大的软件支持,针对电池进行自动上下料、自动检测及分拣工作。该设备可通过自动化机械臂的运作及图像处理器自主判断,将OK、NG产品分拣到设定位置。当然该设备还可通过操作员根据图像效果判定产品是否合格,通过人机交互后,自动机械手根据操作员的判断结果把产品分拣到设定位置。