武汉无损检测技术

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　　芯片XRAY检测设备主要是采用的X光检查机中产生的X射线照射芯片内部，X射线的穿透力很强，能够穿透芯片后成像，芯片内部结构断裂情况一览无余，使用X光对芯片检测的较主要特点是对芯片本身没有损伤，因此这种检测方式也叫无损探伤。

　　在工业2.0或3.0时代，工业生产讲究精益化，如果遇到产品质量问题，流水线的某个环节一停，所有的环节都要停，因此成本非常高，而工业4.0时代的智能化工厂，则可以有效降低这些成本，因为直接通信会降低某个环节停工对其他环节的影响，同时由于智能化的实施质量控制，产品的良品率会有较大提升，这些都会使生产成本既降低，高度的智能化，是工业4.0的优势体现。

　　芯片X-RAY检测设备采用X光透射原理，对被测物内部结构进行实时拍照检测。广泛应用于电池、电子产品加工和铸件加工等行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析，使用户可以轻松获得高质量、高放大倍率、高分辨率的图像。

　　工业4.0”是大数据革命，工厂设备对高级软件的使用将可以帮助计算机进行自动调节并作出更多的自主决策，由一个中心主机执行的任务将交由系统组件来执行。目前德国和国际制造业中广泛采用的“嵌入式系统”，是一种特定应用设计的**计算机系统，其将机械或电气部件完全嵌入到受控器件内部，数据显示，“嵌入式系统”每年获得的市场效益高达200亿欧元，而这个数字到2020年将提升至400亿欧元。