钢结构无损探伤检测

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　　芯片XRAY检测设备主要是采用的X光检查机中产生的X射线照射芯片内部，X射线的穿透力很强，能够穿透芯片后成像，芯片内部结构断裂情况一览无余，使用X光对芯片检测的较主要特点是对芯片本身没有损伤，因此这种检测方式也叫无损探伤。

　　这家公司便是日联科技！日联科技成立于2002年，现已成为国内从事精密x射线技术研究和x射线智能检测装备研发、制造的国家**企业、及国内X射线行业的*者。本项目填补国内多项技术空白，该技术和装备广泛应用于锂电池、电子制造（EMS）、集成电路、半导体、太阳能光伏、LED、连接器、汽车零部件、轮胎轮毂、压力容器等高科技行业。

　　芯片X-RAY检测设备采用X光透射原理，对被测物内部结构进行实时拍照检测。广泛应用于电池、电子产品加工和铸件加工等行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析，使用户可以轻松获得高质量、高放大倍率、高分辨率的图像。

　　现阶段工业设计和精密零件行业所用到的X射线检测主要是利用其物理效应，检测物体内部损伤，由于X射线通过物质时不被吸收，且X射线能穿透一般可见光所不能透过的物质，同时X射线的穿透力也与物质密度有关,密度大的物质,对X射线的吸收多,透过少；密度小者,吸收少,透过多。利用差别吸收这种性质可以把密度不同的骨骼、肌肉、脂肪等软组织区分开来。