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　　芯片XRAY检测设备主要是采用的X光检查机中产生的X射线照射芯片内部，X射线的穿透力很强，能够穿透芯片后成像，芯片内部结构断裂情况一览无余，使用X光对芯片检测的较主要特点是对芯片本身没有损伤，因此这种检测方式也叫无损探伤。

　　X射线的发现为工业无损检测提供了新方法并成为现代工业生产中质量检测、质量控制、质量保证的重要手段。如今，X射线无损检测技术，已被广泛应用于大型机械、锅炉、造船、铸造、化学、高压容器、*工业等部门。

　　芯片X-RAY检测设备采用X光透射原理，对被测物内部结构进行实时拍照检测。广泛应用于电池、电子产品加工和铸件加工等行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析，使用户可以轻松获得高质量、高放大倍率、高分辨率的图像。

　　现阶段工业设计和精密零件行业所用到的X射线检测主要是利用其物理效应，检测物体内部损伤，由于X射线通过物质时不被吸收，且X射线能穿透一般可见光所不能透过的物质，同时X射线的穿透力也与物质密度有关,密度大的物质,对X射线的吸收多,透过少；密度小者,吸收少,透过多。利用差别吸收这种性质可以把密度不同的骨骼、肌肉、脂肪等软组织区分开来。