NDT无损检测作为工业发展中必不可少的一环，逐渐受到重视。为了减少不良品的产生，越来越多的企业会用到NDT无损检测，X射线检测设备很快被工业品企业接受、喜爱并依赖。

日联科技较近接到客户咨询检测熔深的电话，客户表示询问了许多公司的NDT无损检测设备，但都没有办法满足他们的检测需求，他们通过官网了解了日联科技进而电话咨询客服人员希望能找到解决方案。经过业务人员和研发人员的共同努力，日联科技（Unicomp Techonology）成功的找到了方法并和客户合作解决了熔深NDT无损检测的难题。

下列是NDT无损检测的应用领域：

1、集成电路的封装工艺检测：层剥离、开裂、空洞和打线工艺；

2、印刷电路板制造工艺检测：焊线偏移，桥接，开路；

3、表面贴装工艺焊接性检测：焊点空洞的检测和测量；

4、连接线路检查：开路，短路，异常或不良连接的缺陷；

5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；

6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验；

7、芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测；

8、其他种类材质产品的无损检测。

企业想了解NDT无损检测的应用范围可以参考以上领域，*定位自己的需求。日联科技（Unicomp Techonology）NDT无损检测技术一直处于国内先进水平，全面的设备型号，且可根据客户的特殊需求进行NDT无损检测设备的定制。

日联科技通用型NDT无损检测设备推荐：球墨铸铁X射线实时成像检测设备 UNC450，高可靠性、寿命长、故障率低； 高清晰度、高分辨率探测器，是企业无损检测的好帮手。