电路板虚焊的检测方法

目前集成电路中常用的电子元器件大多采用环氧树脂或其他胶水及合金密封，经常会有电路板虚焊的现象存在，因此检测电路板虚焊就是非常重要的一个环节。

电路板虚焊一直是电子行业的常见问题，由于电子产品的紧凑、复杂的内部结构及小型化的外形让普通检测仪器无法检测其内部缺陷，所以电路板虚焊如何有效检测这个问题的解决难度可想而知。为解决这一难题工厂的技术工人想出了各种各样的方法：用人工检测，用AOI电路板虚焊检测，用电磁振动电路板虚焊检测，效果均不尽人意。

经过多方实验研究，X-ray检测设备被越来越多的人认可，其电路板虚焊检测的效率、效果都让人省心又省力。

当X-ray检测设备透射电路板的时候，电路板中虚焊的部分、电路板断裂部分，又或者是电路板空洞部分就会由于焊料金属分布密度的不同对X射线吸收能力也不同。因为穿透有缺陷部位的射线**无缺陷部位的射线强度，因此可以通过检测穿透物体的射线强度差异来检测出电路板虚焊、电路板空洞、电路板断裂的部分。其检测的高效率让企业主拍手称赞。

日联科技AX9100电路板虚焊检测设备具有**高分辨率FPD探测器；高达1000X放大倍率,高清晰实时成像；90-130KV 3-5μm X射线源；7轴联动，多视角倾斜检测；可离线编程，导航模式检测。及时有效的发现电子行业电路板虚焊问题。